Новые мобильные процессоры. Часть 2 Олег Нечай

Новые мобильные процессоры. Часть 2

Олег Нечай

Опубликовано 22 июня 2011 года

Продолжение. Первая часть.

Поскольку мобильные чипы, в отличие от «настольных», редко попадают в свободную продажу, в таблицах отсутствуют данные о розничных ценах.

Intel Core i3/5/7 Mobile

Мобильные чипы Intel Core i3/5/7 построены на базе микроархитектуры Sandy Bridge и отличаются от «настольных» уменьшенными тактовыми частотами и пониженным энергопотреблением. Чипы оснащаются встроенным графическим ядром Intel HD Graphics 3000, двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3 1333 МГц и контроллером PCI Express 2.0 x16. Выпускаются по 32-нм производственным нормам. Микросхемы рассчитаны на установку в разъёмы FCBGA1023, FCBGA1224 или FCPGA988. Многие чипы i3/i5 и некоторые i7 имеют по две модификации для FCBGA1023 или FCPGA988 с одинаковыми названиями, в таблице для экономии места указывается только индекс моделей для сокета 1023.

Номинальные тактовые частоты встроенного графического ядра могут составлять 350, 500 или 650 МГц, в режиме Turbo Boost — 900, 950, 1000, 1100, 1200 или 1300 МГц, в зависимости от модификации. Во всех моделях, за исключением Core i3, реализованы технология автоматического разгона Turbo Boost и технология параллельных вычислений Hyper-Threading.

Процессоры снабжены контроллером PCI Express 2.0 x16, благодаря которому графический ускоритель может подключаться напрямую к процессору. Для соединения с набором системной логики применяется шина DMI 2.0 (Digital Media Interface) c пропускной способностью 4 Гбайт/с. В «экстремальном» чипе Core i7-2920XM разблокирован множитель, что позволяет беспрепятственно повышать тактовую частоту процессора. Архитектурно Core i7-2820QM и Core i7-2920XM представляют собой Core i7-820QM и Core i7-920XM на основе Nehalem со встроенным графическим ядром Intel HD 3000.

Основные технические параметры Core i3/5/7 Mobile

Микроархитектура Sandy Bridge

Два или четыре ядра

Кэш-память L1 — 64 Кбайт (32 Кбайт для данных и 32 Кбайт для инструкций) для каждого ядра

Кэш-память L2 (MLC, Mid Level Cache) — 256 Кбайт для каждого ядра

Кэш-память L3 (LLC, Last Level Cache) — 3, 4, 6 или 8 Мбайт, разделяемая между ядрами через кольцевую шину

Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1333 МГц

Встроенный контроллер PCI Express 2.0 x16 (1x16, 2x8, 1x8+2x4)

Встроенный графический адаптер Intel HD Graphics 3000

Поддержка технологии виртуализации VT

Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T

Поддержка технологии Hyper-Threading (кроме Core i3)

Набор инструкций SSE 4.2

Набор инструкций AVX

Антивирусная технология Execute Disable Bit (кроме Core i5-2510E)

Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep

Технология автоматического разгона Intel Turbo Boost 2.0 (кроме Core i3)

Модельный ряд

Intel Atom

Atom — одно- или двухъядерный процессор, предназначенный для установки в недорогие портативные и настольные компьютеры, а также карманные устройства для доступа в интернет. Впервые представлен в апреле 2008 года. Полностью совместим с набором инструкций x86. Выпускается по 45-нм технологическим нормам.

Одно- и двухъядерные модели серий 2xx, 3xx, Nxxx и Dxxx (кодовые названия Diamondville и Pineview) работают в паре с чипсетами серии Intel 945 и устанавливаются в нетбуки и неттопы. Модели Atom Nxxx/и Dxx (Pineview) имеют встроенные контроллеры оперативной памяти DDR2-667/800 и графическое ядро Intel GMA 3150 без аппаратной поддержки HD-видео. Чипы рассчитаны на установку в разъём 437.

Одноядерные процессоры серии Zxxx (кодовое название Silverthorne) работают с чипсетом US15W, ориентированы на портативные интернет-устройства (планшеты или наладонники) и устанавливаются в разъём 441.

Процессоры Atom второго поколения (серия Z6xx, кодовое название Lincroft) представлены 4 мая 2010 года. Микросхемы представляют собой «системы на чипе» для портативных карманных устройств под управлением Linux, модели Z650 и Z670 — также под управлением Windows, Android и других операционных систем.

В таблице не представлены процессоры серии E для встраиваемых систем как не представляющие интереса для индивидуальных пользователей.

Основные технические параметры Intel Atom

Архитектура, полностью совместимая с набором инструкций x86

Одно или два ядра

Кэш-память L1 — 56 Кб (24 Кб для данных и 32 Кб для инструкций)

Кэш-память L2 — 512 Кб или 1 Мбайт в двухъядерных моделях

Системная шина 400, 533 или 667 МГц

Динамическое отключение кэш-памяти в энергосберегающих режимах (кроме cерии 2xx)

Низкий термопакет (TDP): от 0,65 до 13 Вт, в зависимости от модели

Набор инструкций SSE3

Поддержка технологии Hyper-Threading (кроме модели Z510)

Поддержка технологии виртуализации VT (в некоторых моделях)

Поддержка 64-битных инструкций EM64T (в некоторых моделях)

Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep (в чипах серии Nxxx)

Модельный ряд

Мобильные процессоры AMD

14 июня 2011 года AMD представила новые мобильные гибридные процессоры A-Series, входящие в семейство чипов, известных под кодовым названием Llano.

Процессоры A-Series включают в себя два или четыре вычислительных ядра на базе архитектуры Stars (K10.5) с 1 Мбайтом кэш-памяти L2 для каждого, встроенное графическое ядро, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3 1600 МГц объёмом до 32 Гбайт и контроллер PCI Express 2.0 на 24 линии, шестнадцать из которых могут использоваться для подключения дискретных графических ускорителей. Чипы производятся по 32-нм технологии. Термопакет модификаций с индексом MX составляет 45 Вт, с индексом M — 35 Вт.

В старших моделях A-Series устанавливается графический ускоритель Radeon HD 6620G с четырьмястами универсальными потоковыми процессорами, то есть на уровне дискретной мобильной графики среднего класса Radeon HD 5650/573/5750/5770 или HD 6530/6550/6570. В младших чипах используются видеоядра Radeon HD 6620G с 320 или Radeon HD 6480G с 240 универсальными потоковыми процессорами. Встроенная графика способна работать одновременно с дискретными чипами, что существенно повышает производительность графической подсистемы.

Воспроизведение видео высокой чёткости обеспечивает унифицированный видеодекодер третьего поколения UVD, поддерживающий форматы H.264, MPEG-2, MPEG-4 (DivX/XviD), Blu-ray, Blu-ray 3D. За качество видеокартинки отвечают фирменные технологии Perfect Picture HD и Steady Video.

Основные технические параметры AMD APU A-Series

Микроархитектура K10.5

Два или четыре ядра Stars

Кэш-память L1 — 64 + 64 Кбайт

Кэш-память L2 — 2 или 4 Мбайт, по 1 Мбайту для каждого ядра

Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1333/1600 МГц

Встроенный контроллер PCI Express 2.0 на 24 линии

Встроенный графический адаптер Radeon HD 6620G или или Radeon HD 6480G с 400, 320 или 240 универсальными процессорами

Два выделенных цифровых интерфейса для дисплеев

Унифицированный видеодекодер третьего поколения UVD

Технология автоматического разгона Turbo Core

Модельный ряд

VIA Nano 3000

Nano 3000 — процессоры с суперскалярной архитектурой и поддержкой инструкций x86 и шестидесятичетырёхбитных расширения. Чипы производятся по 65-нм технологическим нормам, совместимы по контактам с моделями предыдущего поколения VIA C7 и рассчитаны на установку в разъём NanoBGA2.

Микросхемы оснащаются 16 Кб кэш-памяти L1 и 1 Мб кэш-памяти L2 и работают с системной шиной 800 МГц. Тактовые частоты — от 1 до 2 ГГц, термопакет — от 5 до 25 Вт.

Линейка процессоров VIA Nano делится на две серии: модели с индексом L предназначены для настольных и мобильных ПК, а низковольтные модели с индексом U — для неттопов, нетбуков и ультрапортативных компьютеров.

Модельный ряд

К оглавлению